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　　我們?cè)赟MT貼片生產(chǎn)中一個(gè)最主要的問題就是密腳插座連錫問題，造成這種問題的主要原因是插座的間距、插座的傳送方向和插座引腳出板的長(zhǎng)度。今天，小編就跟大家分享一下波峰焊密腳插座連錫問題。

　　一、插座的間距 插座引腳間距過密當(dāng)然是引起波峰焊連錫的主要原因，當(dāng)元器件引腳間距≤2mm 時(shí)，連錫就會(huì)大規(guī)模出現(xiàn)，當(dāng)元器件引腳間距≥2.54mm時(shí)，連錫幾乎不發(fā)生。插座引腳間距大部分為2mm左右，連錫的問題還是非常嚴(yán)重的。

　　二、插座的傳送方向： 這是引起連錫的第二個(gè)因素，一般來(lái)說(shuō)波峰傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向，則連錫很少否則就比較多。

　　1、波峰傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向，則錫波流動(dòng)較順暢，連錫少;若波峰傳送方向垂直 于插座長(zhǎng)軸方向，則流動(dòng)很紊亂，易連錫。

　　2、波峰傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向，連錫機(jī)會(huì)位置較少;若波峰傳送方向垂直于插座長(zhǎng) 軸方向，則連錫機(jī)會(huì)位置較多。

　　當(dāng)PCB 進(jìn)入波峰面前端時(shí)基板與引腳被加熱，并在未離開波 峰面之前，整個(gè)PCB(載具)浸在焊料中，但在離開波峰尾端的瞬間離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因大部分回落到錫 鍋中，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因會(huì)出現(xiàn)以引線為中心，收縮至最小狀態(tài)形成焊點(diǎn)。還有一部分焊料沿著有傾角的PCB 流動(dòng)熔融的錫。

　　料會(huì)與下一個(gè)焊盤接觸，焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力會(huì)拉一部分焊料過去，焊料會(huì)沿著波峰的傳送方向依次傳遞，當(dāng)此多余焊料傳遞于插針于波峰的脫離處時(shí)，由于后面沒有多余引腳的潤(rùn)濕拉力的作用，因此焊料易聚集于此處形成橋連，即波峰焊焊接插針(插座)連錫發(fā)生于插針(插座)脫離波峰的位置處幾率高。我們把脫離波峰的位置稱為連錫機(jī)會(huì)位置 ，波峰傳送方向沿插座長(zhǎng)軸方向則連錫機(jī)會(huì)位置為3個(gè)，若垂直與插座長(zhǎng)軸方向則連錫機(jī)會(huì)位置為14 個(gè)。

　　三、引腳出板的長(zhǎng)度

　　我們知道，密腳插座連錫的幾率與引腳的出板長(zhǎng)度正相關(guān)，據(jù)**教授的研究，當(dāng) 引腳出板長(zhǎng)度≤0.7mm時(shí)，密腳插座的連錫幾率會(huì)大大減少，甚至消失。 下面為實(shí)際的一個(gè)例子，插座引腳間距為1.7mm左右，如下圖6，7 所示，使用 引腳長(zhǎng)度為3.4mm左右的插座，連錫位置非常多，當(dāng)使用2.5mm的插座時(shí)，連錫沒有出現(xiàn)， 實(shí)際生產(chǎn)中統(tǒng)計(jì)，兩種插座連錫數(shù)目之比為50：1，效果非常明顯。插座引腳長(zhǎng)度3.4mm，板厚2mm，連錫非常多，插座引腳長(zhǎng)度2.5mm，板厚2mm，連錫沒有。

　　小編在這里提醒廣大生產(chǎn)廠家，在進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)一定要關(guān)注上面三點(diǎn)，避免造成因質(zhì)量問題導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)損失。